ASML envía su primer sistema High NA EUV a Intel
ASML, la empresa tecnológica europea más valorada, ha anunciado el envío de su primer sistema High NA EUV a Intel. Este sistema de fotolitografía revolucionario permitirá a Intel experimentar con la tecnología de fabricación EUV de próxima generación antes que sus competidores.
Un hito en la fabricación de chips
Los escáneres con alto NA EUV son considerados el futuro de la fabricación de chips. Con una apertura numérica mayor y un progreso tecnológico sin precedentes, estos escáneres desempeñarán un papel crucial en la fabricación de nodos más allá de los 3 nm. Se espera que las fundiciones de chips adopten estas máquinas en 2025-2026.
El sistema piloto Twinscan EXE:5000 de ASML, una enorme pieza de maquinaria, ha sido enviado a Intel. Este escáner requiere 13 contenedores del tamaño de un camión y 250 cajas para su transporte. Una vez ensamblado, tendrá tres pisos de altura. Intel tuvo que ampliar una de sus plantas para dar cabida a esta «bestia». Cada herramienta High NA EUV tiene un costo estimado entre $300 y $400 millones.
Desafíos en la adopción de High NA EUV
A pesar de las ventajas que ofrece la tecnología High NA EUV, su adopción no será sencilla. Tanto el escáner piloto Twinscan EXE:5000 como el escáner Twinscan EXE:5200 de calidad comercial requerirán cambios significativos en el diseño y producción de chips. Esto implica nuevos métodos, materiales, máscaras y herramientas de inspección.
ASML tiene previsto ensamblar 20 máquinas High NA EUV por año para 2027-2028. La empresa ya ha recibido numerosos pedidos de escáneres, lo que demuestra el interés y la demanda de las fundiciones de chips por estas nuevas herramientas.
Con el envío de su primer sistema High NA EUV a Intel, ASML marca un hito en la fabricación de chips y abre el camino para un futuro tecnológico prometedor.