© Reuters Micron Technology (MU.US) comienza la producción en masa de la memoria HBM3E, que se utilizará en el chip Nvidia (NVDA.US) H200 AI
La aplicación Zhitong Finance se enteró de que Micron Technology (MU.US) ha comenzado la producción en masa de memoria de alto ancho de banda (HBM) para los últimos chips de inteligencia artificial de Nvidia (NVDA.US). Se informa que los productos HBM3E de Micron Technology se suministrarán a NVIDIA y se utilizarán en la GPU NVIDIA H200 Tensor Core, que se espera que comience a distribuirse en el segundo trimestre.
Los datos muestran que la memoria HBM3E de Micron Technology se basa en el proceso 1β, utiliza empaquetado TSV, apilamiento 2,5D/3D y puede proporcionar un rendimiento de 1,2 TB/s y superior. Micron Technology afirmó que, en comparación con los productos de sus competidores, su producto HBM3E tiene las siguientes tres ventajas: (1) Excelente rendimiento: Micron HBM3E tiene una velocidad de pin de más de 9,2 Gb/s y un ancho de banda de memoria de más de 1,2 TB/s. Satisfacer las exigentes necesidades de aceleradores de inteligencia artificial, supercomputadoras y centros de datos. (2) Excelente eficiencia energética: en comparación con los productos de la competencia, Micron HBM3E reduce el consumo de energía en aproximadamente un 30 %, minimizando el consumo de energía al tiempo que proporciona el máximo rendimiento, mejorando efectivamente los indicadores de gastos operativos del centro de datos. (3) Expansión perfecta: Micron HBM3E actualmente proporciona 24 GB de capacidad, lo que puede ayudar a los centros de datos a expandir fácilmente sus aplicaciones de IA, proporcionando el ancho de banda de memoria necesario, ya sea para entrenar redes neuronales a gran escala o acelerar tareas de inferencia.
«Con este hito HBM3E, Micron logra una tripleta de tiempo de comercialización líder, el mejor rendimiento de la industria en su clase y un perfil de eficiencia energética diferenciado», afirmó Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director comercial de Micron Technology. Dependemos en gran medida del ancho de banda y la capacidad de la memoria, Micron está bien posicionado para respaldar un crecimiento futuro significativo en IA con nuestra hoja de ruta HBM3E y HBM4 líder en la industria y nuestra cartera completa de soluciones DRAM y NAND para aplicaciones de IA».
HBM es uno de los productos más rentables de Micron Technology, en parte debido a la complejidad técnica que implica su construcción. Micron Technology ha declarado anteriormente que espera que los ingresos de HBM alcancen «cientos de millones» de dólares en el año fiscal 2024 y sigan creciendo en 2025. Anshel Sag, analista de Moor Insights & Strategy, dijo: «Creo que esta es una gran oportunidad para Micron Technology, especialmente porque HBM se está volviendo cada vez más popular en aplicaciones de inteligencia artificial».
El mercado de HBM está actualmente dominado por SK Hynix. Anshel Sag añadió: «Dado que el inventario de SK Hynix para 2024 se agotó, hay otro proveedor en el mercado que puede ayudar a los fabricantes de chips como AMD, Intel o Nvidia a ampliar la escala de producción de GPU».