Illinois paquete se ha convertido en el corazón de la innovación del microprocesador y hay muchos esfuerzos de los principales fabricantes en esa dirección, desde Intel hasta TSMC, pasando por Samsung. frente a uno escalamiento de procesos productivos que se vuelven cada vez más complejos y costososlos diseñadores se están alejando de los diseños monolíticos clásicos, donde todo está integrado en un solo troquel, a soluciones más modulares.
Esto significa chips más pequeños, quizás también realizados con diferentes procesos de producción, capaces de “hablar entre sí” a través de paquetes activos para garantizar una mayor funcionalidad, rendimiento y menor consumo en comparación con un solo proyecto integrado. Por tanto, si las arquitecturas siguen teniendo un papel importante, y también los procesos, el envase y su tecnología cobrarán un papel primordial en el futuro.
Por lo tanto, no es de extrañar que, como sucedió (y aún sucede) para los diseñadores de arquitecturalas grandes empresas del sector se disputan las mentes más brillantes en la creación de nuevas soluciones avanzadas de envasado.
Venir reportado por Taiwanese Digitimes, Lin Jun-Cheng, exejecutivo de TSMC con veinte años de experiencia en investigación y desarrollo, es aterrizado en casa Samsung con el papel de “Vicepresidente de Negocios de Empaque Avanzado“. En Taiwán, este desarrollo fue recibido con asombro y preocupación: El paso del exejecutivo a las filas de la empresa surcoreana ha sido definido como un movimiento “raro” y que podría representar una “amenaza” a la hegemonía de TSMC en el sector.
Lin Jun-Cheng se unió a TSMC en 1999, después de una temporada en Micron Technology. El hombre se ha ocupado de las tecnologías de empaquetado y prueba, y se lo describe como uno de los autores intelectuales que permitió a TSMC llevar al mercado soluciones como CoWoS e INFORMACIóNutilizado por clientes de fundición taiwaneses para crear soluciones basadas en chiplets.
Antes de despedirse de TSMC en 2017, Lin Jun Cheng se había convertido en Director Adjunto del departamento de investigación y desarrollo, además, su contribución se puede rastrear en más de 400 patentes. Después de eso se convirtió CEO de Skytechempresa que fabrica maquinaria de semiconductores, en particular para embalaje 2.5D y 3D, técnicas que cada vez ganan más terreno en el desarrollo de semiconductores avanzados.
Según Business Korea, Lin Jun-Cheng fue cortejada por Samsung después de que se dio cuenta de que estaba detrás de la competencia en 2022 y estableció un grupo de trabajo dedicado a comercializar tecnologías de empaque avanzadas. Exejecutivo de TSMC apoyará el talento de Intel, Qualcomm y Apple para permitir que Samsung se ponga al día, tanto con miras a producir soluciones innovadoras para sus propósitos principales como para los clientes que llaman a la puerta de sus instalaciones de producción.
En la actualidad, Samsung ha introducido varias tecnologías de empaque a lo largo de los años, entre las que contamos Interposer-Cube4 (I-Cube4), eXtended-Cube (X-Cube) y Hybrid-Substrate Cube (H-Cube).
